供应导热相变材料

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　　深圳市飞鸿达科技有限公司**生产相变化材料。鸿达HD2300导热相变材料是一种由高导热填料相变化合物混合而成的新型材料，**解决CPU散热问题，**用于CPU的传热界面飞鸿达HD2300导热相变材料在52度时发生相变，由固态变成液态，从而**CPU与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。 
　　 
　　飞鸿达HD2300导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的**特性应用在DC／DC模块\存储器模块\功率模块\微处理器等。热阻低，可相变，操作方便，主要应用在CPU，显卡等与散热器之间，起导热填充作用，在高速运转上升到一定温度时可相变，有利于降低温度带走热量，效果明显，交期快。